在回流焊接過(guò)程中,錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)令許多工程師和技術(shù)人員感到困擾的常見(jiàn)問(wèn)題。錫珠不僅會(huì)影響焊接質(zhì)量,導(dǎo)致電路板的性能下降,還可能造成短路,影響產(chǎn)品的可靠性。因此,采取有效的措施來(lái)避免錫珠的生成顯得尤為重要。以下將詳細(xì)介紹幾種優(yōu)化方案。
首先,控制印刷過(guò)程中的力度和清潔度至關(guān)重要。在焊接前的印刷環(huán)節(jié),需要確保施加的印刷力度適中,既要避免過(guò)大造成焊膏過(guò)量,也不能過(guò)小導(dǎo)致焊膏不足。同時(shí),要保持鋼網(wǎng)表面的清潔,定期擦拭以去除多余的焊膏殘留物,這樣可以有效防止污染PCB板面,從而降低錫珠產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。
其次,優(yōu)化印刷環(huán)境也是關(guān)鍵因素之一。理想的印刷環(huán)境溫度應(yīng)保持在(25±3)℃,而相對(duì)濕度則應(yīng)控制在50%到65%之間。在這一氣候條件下,焊膏的性能穩(wěn)定,有助于減少在回流焊接過(guò)程中錫珠的生成。如果印刷環(huán)境過(guò)于潮濕或過(guò)于干燥,都會(huì)影響焊膏的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性,從而可能導(dǎo)致錫珠的形成。
另一個(gè)需要注意的方面是調(diào)整模板的裝夾狀態(tài)。模板的裝夾必須仔細(xì)調(diào)節(jié),確保無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象,因?yàn)樗蓜?dòng)的模板會(huì)導(dǎo)致焊膏的分布不均勻,進(jìn)而增大錫珠生成的幾率。因此,在進(jìn)行回流焊之前,應(yīng)仔細(xì)檢查模板裝夾的穩(wěn)定性,以獲得更好的印刷效果。
此外,在貼片過(guò)程中,選擇適當(dāng)?shù)闹眉毫ν瑯又匾?。如果置件壓力過(guò)大,焊膏可能會(huì)被擠出,導(dǎo)致在隨后的回流焊過(guò)程中形成錫珠。因此,應(yīng)根據(jù)具體的工藝要求和材料特性來(lái)選擇合適的置件壓力,避免過(guò)度施壓造成不良后果。
最后,控制助焊劑和PCB板材的水分含量也是防止錫珠生成的重要環(huán)節(jié)。在波峰焊工藝中,如果助焊劑或PCB板材本身含水量過(guò)高,或者高沸點(diǎn)溶劑未能充分揮發(fā),便會(huì)在接觸高溫錫液時(shí)引發(fā)錫珠的出現(xiàn)。因此,有必要確保助焊劑和PCB板材的水分保持在合理范圍之內(nèi),以保障焊接過(guò)程的順利進(jìn)行。